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uedbet体育,uedbet官网app:  >  产品分类  >  晶圆  >  高压模块雪崩芯片

DGP180S19
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Product Specs
Size Design A(mil)180±2
Size Design B(mil)131±1
Size Design C(μm)340±20
VF (V)1.25
IF (A)25
VRRM (V)1900
IR(μA)2
TRR(ns)1800
HTIR@TA=150℃(mA)@800V1
PRSM(KW)@20uS (Tjv=25℃)2
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